Nieħdu ħsieb għall-kompjuter tiegħek: pasta termali lill-proċessur

proċessur termali jikkonsisti f'materjal li konduttività termali għolja, u sservi bħala konduttur sħana fil-konnessjoni laxka ta 'sistema li tkessaħ bi proċessur ċippa.

Bażi thermopaste - silikon likwidu addittivi ta 'ossidi ta' metalli differenti. embodiments Orħos fihom ossidu taż-żingu. -Pasta termali tista 'żżid l-ossidu tal-fidda għaljin.

Esternament thermopaste tixbaħ toothpaste likwidu jew krema, normalment ta 'kulur abjad jew dawl griż. Bl-imnut mibjugħa fit-tubi jew siringi fil 1-2 gramma.

Illum jew għada kull sid tal-kompjuter qed jiffaċċja sitwazzjoni meta hija meħtieġa bdil ta 'pejst termali fuq il-CPU. Tipikament, din is-sitwazzjoni hija preċeduta mill-sintomi li ġejjin:

• Kien hemm ħoss fann sistema b'saħħitha CPU tkessiħ. Matul l-operat, "piż" ta 'applikazzjonijiet żidiet istorbju.
• Is-sistema jibda "jmajna" u "hang out."
• Fuq xi mudelli tal-kompjuter, il-sħana żejda proċessur twassal li tintefa u reboot-sistema.

Barra minn hekk, il-kompjuter għandu jitnaddaf perjodikament mit-trab u ħmieġ mhux biss fuq barra iżda ġewwa. F'dan il-każ, mingħajr stennija għall-dehra ta 'dawn is-sintomi jistgħu wkoll ikunu magħmula minn sostituzzjoni pejst termali.

Nieħdu ħsieb għall-kompjuter tiegħek, żarmar, tindif u s-sostituzzjoni ta 'partijiet ta' ħidma tal-unità tas-sistema huwa magħmul bl-istess sempliċità bħall-kura tal-biċikletta konvenzjonali. Għalhekk, tissostitwixxi pasta termali jistgħu jkunu fid-dar bl-idejn tagħhom stess. Dan ser jeħtieġ tornavit, pejst ħafna, kamra tad-dawl u ftit sforz.

pejst termali lill-proċessur huwa mibjugħ fi kważi kull maħżen tal-kompjuter jew fid-dipartimenti ta 'provvisti għat-tagħmir f'uffiċċji. Minħabba pakkett homeliness fuq il-counter huwa diffiċli biex jinstab, allura inti għandek tikkuntattja negozjant tiegħek.

għandhom tluq ħwejjeġ tagħha magħmula minn materjali li jakkumulaw elettriċità statika qabel żarmar tal-unità tas-sistema, kif se jkollhom jiġu f'kuntatt ma 'l-proċessur. kwittanza statika jistgħu jikkawżaw ħsara lill-ċippa. Huwa rakkomandat li jibqgħu qrib mal-batterija jew il-pajpijiet tas-sistema ta 'tisħin, u biex tmisshom perjodikament, tlugħ ċarġ elettriku, qabel jieħdu l-proċessur.

L-unità sistema għandha tkun skonnettjata mill-netwerk u minn mezzi oħra. Imbagħad, neħħi l-viti biex tneħħi l-għatu biex jiksbu aċċess għall-apparat li jkessaħ, li jibred-proċessur.

jkessaħ fann jestendu l-twassal. Għandhom jiġu skonnettjati mill-motherboard.

Jekk il-manifattur tal-kumpanija proċessur Intel, huwa li jitneħħew l-sink tas-sħana, trid iddawwar fid-direzzjoni ta 'erba' viti immuntar. Għal proċessuri AMD huwa biżżejjed għall-istampa tal-lukkett u iġbdu il-ġenb.

Wara li tneħħi l-apparat li jkessaħ, fil-porzjon baxx tagħha jistgħu jiġu skoperti griż jew materjal abjad. Dan huwa l-pejst termali għall-CPU. L-istess saff jistgħu jidhru fuq il-mikroċipp.

Uża l-tessuti rotob jew il msielaħ trid tneħħi l-pejst qodma. Huwa importanti li matul il-proċess tat-tindif, il-materjali użati lint u istrixxi. Radjatur fann li jkessaħ u għandhom ikunu ħielsa mit-trab u ħmieġ minfuħa permezz ta 'arja kompressata.

Applikazzjoni proċessur thermopaste fuq saff irqiq hija magħmula, imqassma ndaqs matul il-wiċċ. Hemm diversi metodi ta 'applikazzjoni, iżda ħafna se jkun il-wieħed li fih, wara t-tqegħid-radjatur fuq proċessur ma jibqax bejn il bżieżaq tal-arja, u s-saff pejst se jkun minimu.

Billi jinstallaw l-apparat li jkessaħ fil-post, ma jkunx jiswa l-isforz, jippruvaw għafas il-pasta termali żejjed. Dan jista 'jirriżulta fi ħsara lill-motherboard, jew razza sokit CPU. Wara li tqabbad il-kuntatt fann provvista ta 'enerġija, trid imbagħad fuq il-kompjuter u let run għal waqt. Jekk ma jkunx mitfi,-radjatur huwa installat b'mod korrett, u inti tista 'screw-kopertura ta' l-unità tas-sistema fil-post.

Kompletament kun żgur li pejst termali lill-proċessur nbidlu kwalitattiv, trid tidħol fil-BIOS. temperatura CPU għandhom jitnaqqsu b'mod sinifikanti u 35-36 gradi Celsius.